日期:2014-06-27 11:21
1. 招标条件
本招标项目金凤园区凤九路、金五路、凤十路（一期安置房段）配套道路工程（项目名称）已由 重庆高新技术产业开发区管理委员会经济发展局以渝高新经投[2013]212号文、渝高新经投[2013]211号文及渝高新经投[2013]210号文批准建设，项目业主为重庆金凤电子信息产业有限公司，建设资金来自企业自筹，项目出资比例为 100% ，招标人为重庆金凤电子信息产业有限公司。项目已具备招标条件，现对该项目的施工进行公开招标。
2. 项目概况与招标范围
建设地点：本项目位于重庆市金凤园区
建设规模：本项目凤九路路幅宽为26米，设计长