中国电子科技集团公司重庆声光电有限公司××管壳封装基础研发条件建设项目206号管壳封装研发厂房招标公告
日期:2014-07-11 10:19
开招标。
2. 项目概况与招标范围
2.1 项目概况:工程规模约8506 m2,投资规模约2236 (概算) 万元,建设地点在重庆市沙坪坝区西永大道23号。
2.2 招标范围:招标人在本次招标范围提供的施工设计图示范围内建施、结施等各专业施工图示范围内的基础工程、主体工程、室内初装工程、给排水工程、电气安装工程、通风安装工程、安防系统、室外工程等工程内容。(具体详见施工设计图及工程量清单)。关于招标范围的详细说明见第七章技术标准和要求。
3. 投标人资格要求
3.1 本次招标要求投标人必须同时具备建设行政主管部门核发的房屋建筑工
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