日期:2014-10-28 10:02
1. 招标条件
本招标项目金凤园区金四路（金凤佳园BCD组团段）道路工程（项目名称）已由
重庆高新技术产业开发区管理委员会经济发展局以渝高新经投[2014]124号文批准建设，项目业主为重庆金凤电子信息产业有限公司，建设资金来自企业自筹，项目出资比例为 100% ，招标人为重庆金凤电子信息产业有限公司。项目已具备招标条件，现对该项目的施工进行公开招标。
2. 项目概况与招标范围
2.1建设地点：本项目位于金凤佳园公租房B、C、D组团西侧
2.2工程概况：道路全长718米，路幅宽度16米，双向两车道，为城市支路。南北走向，起于凤十路