日期:2014-12-15 09:48
1.招标条件
本招标项目金凤园区二期安置房配套道路、金一路（南段）、金二路（北段）及六期平场工程已由重庆高新区管理委员会经济发展局以渝高新经投【2014】52号、【2014】54号、【2014】55号、【2014】60号、【2014】61号、【2014】177号、【2014】203号文件批准建设。招标人为重庆金凤电子信息产业有限公司，资金来自业主自筹，项目出资比例 100% 。项目已具备招标条件，现对该项目施工进行公开招标。
2. 项目概况与招标范围
2.1 建设地点：重庆市高新区金凤园区。
2.2 工程概况：本项目拟建金凤园区二期安置房配套道路（高