金凤园区三期平场配套道路及金一路绿化工程招标公告
日期:2015-04-17 11:02

1. 招标条件

本招标项目金凤电子信息产业园三期道路及平场工程已由重庆高新技术产业开发区管理委员会经济发展局 以 渝高新经投【2012】4号及【2011】57号 文批准建设,项目业主为 重庆金凤电子信息产业有限公司 ,建设资金来自 业主自筹 ,招标人为重庆金凤电子信息产业有限公司。项目已具备招标条件,现对该项目平场配套道路及金一路绿化施工进行公开招标。
2. 项目概况与招标范围
项目地点:重庆高新区金凤电子信息产业园。
建设规模: 总投资约560万元,主要含香樟586株、广玉兰401株、天竺桂336株。
招标范围:园林绿
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